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Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE).

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Fonte: PNCP — metadados coletados

Referência: 2026-09-08T22:07:22.606Z

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Identificador
22298421
Controle PNCP
01263896000164-1-000464/2026
Objeto
Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE).
Estado
SP
Código da modalidade
9
Modalidade
Inexigibilidade
Órgão
MINISTERIO DA CIENCIA, TECNOLOGIA E INOVACOES
Município
Campinas
Valor estimado (R$)
7200
Publicação (horário da fonte)
2026-07-17 13:46:19
Fim das propostas (horário da fonte)
Não informado